Redmi 10X คาดว่าจะใช้ชิป MediaTek Dimensity 820

โดย oatciiz | 20 พฤษภาคม 2563 เมื่อ 18:19 น. | อ่าน 134

Redmi พร้อมที่จะเปิดตัวสมาร์ทโฟน Redmi 10X series ใหม่ในประเทศจีนในวันที่ 26 พฤษภาคม 2020 ก่อนการเปิดตัว มีการยืนยันว่าอุปกรณ์ดังกล่าวจะใช้ชิป MediaTek Dimensity 820 SoC ที่เพิ่งเปิดตัว

คะแนน AnTuTu ของสมาร์ทโฟน Redmi รุ่นล่าสุดทำคะแนนได้ถึง 406,664 คะแนน เหนือกว่า Snapdragon 765G SoC ที่ทำได้ 325,155 คะแนน เมื่อเปรียบเทียบกันดูเหมือนว่า Dimensity 820 นั้นเหนือกว่า Snapdragon ในทุกเซ็กเมนต์ไม่ว่าจะเป็น CPU, GPU, Memory หรือประสบการณ์ผู้ใช้ (UX)

MediaTek Dimensity 820 ใช้ Arm Cortex-A76 cores ประสิทธิภาพสูงสี่แกน 2.6GHz และ ARM Cortex-A74 สี่แกนที่ 2.0GHz มีการตอบสนองที่ยอดเยี่ยม AI การเล่นเกม รวมถึงประสบการณ์การถ่ายภาพ นอกจากนี้ยังรองรับเครือข่าย sub-6GHz 5G ทั่วโลกในเอเชีย อเมริกาเหนือและยุโรป อีกทั้งยังมี Imagiq 5.0 ISP รองรับกล้องได้สูงสุดสี่ตัวความละเอียดสูงสุด 80 MP รองรับวิดีโอ HDR Multiframe 4K และเหมาะสำหรับการเล่นเกม

ในทางกลับกัน Qualcomm Snapdragon 765G เป็นชิปเซ็ต 7nm ที่มี CPU Kryo 475 Prime (Cortex-A76) หนึ่งตัวทำงานที่ 2.4 GHz, Kryo 475 Gold (Cortex-A76) Clocking CPU หนึ่งตัวที่ 2.2GHz และ Kryo 475 Silver (Cortex-A55) อีก 6 ตัวทำงานที่ 1.8 GHz

ภายในชิปมีโมเดล X52 5G รองรับ sub-6GHz และ mmWave ชิปเซ็ตมาพร้อมกับ Spectra 355 ISP เพื่อรองรับกล้องความละเอียดสูง 192 MP และกล้อง 36 MP นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับเอนจิ้น AI รุ่นที่ 5 บน SD765G ที่ให้พลังการประมวลผล 5.5TOP

ที่มา: Gizmochina

About Author

oatciiz

oatciiz

Partners