TSMC ประกาศแผนตั้งโรงหล่อผลิตชิปเซต 2nm ในไต้หวัน

โดย RingRangRung | 26 สิงหาคม 2563 เมื่อ 11:39 น. | อ่าน 279

TSMC เผยกลางงานประชุมประจำปีว่ากำลังดำเนินการตั้งโรงหล่อสำหรับผลิตชิปเซตขนาด 2 นาโนเมตร โดยเบื้องต้นจะเริ่มจากการสร้างโรงงานและศูนย์ R&D

สำหรับโรงงานดังกล่าวจะมีพนักงานราว 8000 คน และจะเป็นสถาปัตยกรรมการผลิตชิปเซตที่วิวัฒนาการมาจากตัว 3 นาโนเมตร ที่คาดว่าจะพร้อมส่งมอบถึงมือผู้บริโภคในช่วงสิ้นปี 2020

YP Chin รองประธานอาวุโสของ TSMC ได้มีการยืนยันแล้ว่าทางบริษัททำการซื้อที่ดินในซินจู๋ ไต้หวัน เพื่อขยายศูนย์วิจัยและพัฒนา ซึ่งโหนดการผลิตชิป 2 นาโนเมตร จะถูกพัฒนาโดยใช้เทคโนโลยี Gate-All-Around (GAA) มากกว่าจะใช้โซลูชั่น FinFET

สำหรับ Samsung ซึ่งเป็นคู่แข่งหลักของ TSMC ก็ได้ประกาศแผนใช้ GAA ในการผลิตชิป 3 นาโนมตรภายในปี 2022 โดยที่ผู้ผลิตรายอื่นๆ ก็เตรียมจะเข้าร่วมการแข่งขันตรงจุดนี้ด้วยซึ่งก็นับว่าเป็นผลดีต่อตลาด

ที่มา: gsmarena.com, digitimes.com

About Author

RingRangRung

RingRangRung

Partners