เร่งกำลังการผลิต Snapdragon 875 ให้ทันปลายปี เตรียมลงตลาดต้นปี 2021

โดย oatciiz | 23 มิถุนายน 2563 เมื่อ 14:17 น. | อ่าน 102

Snapdragon 875 ได้เข้าสู่การผลิตจำนวนมากและอาจมีกำหนดเปิดตัวในเร็วๆนี้ ตามรายงานจากประเทศจีนระบุว่าชิปรุ่นล่าสุดนี้จะเริ่มเข้าสู่ตลาดภายในสิ้นปี 2020

ข่าวสารที่หลุดออกมาเผยว่าชิป Snapdragon 875 ผลิตโดย Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ด้วยกระบวนการ 5nm และกำลังเชื่อมต่อชิปกับฮาร์ดแวร์ Snapdragon X60 5G ของ Qualcomm เช่นกัน

กำลังการผลิตสำหรับชิป 5nm ที่โรงงาน Nanke 18 ของ TSMC เพิ่มขึ้น 10% เป็น 60,000 หน่วยในเดือนที่ผ่านมา ข่าวลือเกี่ยวกับ Snapdragon 875 ถูกใช้รหัสว่า SM8350 ที่ดูชัดเจนคือจะทรงพลังกว่า Snapdragon 865 อย่างแน่นอน ตัวอย่างเช่น Snapdragon 865 ถูกสร้างขึ้นบนการกำหนดค่า 1 + 3 + 4 นั่นหมายความว่าแยกการประมวลผลระหว่างคอร์สามชุด แกนแรกคือคอร์ Cortex-A77 2.84GHz ต่อมาคือ 2.4GHz-A77 สามแกนและ Cortex-A55 1.8HGz อีกสี่แกน ซึ่งคาดว่า Snapdragon 875 จะมาด้วยโครงสร้างที่คล้ายกัน แต่จะนำด้วยซุปเปอร์คอร์เท็กซ์ X1 แบบแกนเดียวมอบประสิทธิภาพการทำงานสูงขึ้น 30%

ตอนนี้สมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 875 อาจจะไม่เห็นในปีนี้ถึงแม้ว่าจะเร่งกำลังการผลิตก็ตาม ดังนั้นสมาร์ทโฟนที่ใช้ขุมพลัง Qualcomm รุ่นใหม่น่าจะมาถึงในช่วงต้นปี 2021

ที่มา: androidheadline

About Author

oatciiz

oatciiz

Partners