แกะเครื่อง Redmi K30 Pro โชว์ตัวระบายความร้อนใหญ่ที่สุดในสมาร์ทโฟน

โดย RingRangRung | 19 มีนาคม 2563 เมื่อ 14:23 น. | อ่าน 128

ทีเซอร์ตัวล่าสุดของ Redmi K30 Pro เผยระบบระบายความร้อนภายในตัวเครื่องแบบ “Vapor Chamber” ที่มีขนาดใหญ่ เมื่อเทียบกับที่ Honor V30 Pro ใช้

ตามข้อมูลระบุว่ารุ่น K30 Pro มีพื้นที่ Vapor Chamber มากถึง 3,435 มม. ขณะที่ของ Honor V30 Pro เล็กกว่าถึง 3 เท่า โดยอยู่ที่ 914 มม. ซึ่งทำให้ Redmi สามารถเคลมได้ว่า K30 Pro เป็นสมาร์ทโฟนที่มีพื้นที่ระบายความร้อน Vapor Chamber ที่ใหญ่กว่าสมาร์ทโฟนทุกรุ่นในปัจจุบัน

นอกจากนี้ยังมีภาพอินฟราเรดจับความร้อนของตัวเครื่อง Honor V30 Pro และ Redmi K30 Pro หลังผ่านการเล่นเกมมาชั่วโมงหนึ่ง ซึ่งแสดงให้เห็นถึงตัวอุณหภูมิเครื่องที่แตกต่างกันกว่า 3 องศา

ก่อนหน้านี้ K30 Pro เองก็เพิ่งโชว์สเปคเครื่องสีขาวแบบใหม่ พร้อมทั้งเปิดตัวเป็นพันธมิตรกับภาพยนต์เรื่อง Fast and Furious 9 ภายใต้สโลแกน “Speed and Passion 9”

About Author

RingRangRung

RingRangRung

Partners