TSMC เริ่มผลิตชิป Snapdragon 875 ในขนาด 5 นาโนเมตรแล้ว

โดย RingRangRung | 23 มิถุนายน 2563 เมื่อ 10:25 น. | อ่าน 1,410

รายงานจากฝั่งไต้หวันว่า TSMC ได้เริ่มต้นการผลิตชิปเซต Snapdragon 875 ซึ่งเป็นชิประดับเรือธงรุ่นต่อไปของ Qualcomm เป็นที่เรียบร้อย ก่อนที่ชิปดังกล่าวจะเปิดตัวในช่วงปลายปี 2020 เพื่อเตรียมเป็นขุมพลังของรุ่นเรือธงในช่วงต้นปีหน้า

Snapdragon 875 ใช้โหนดการผลิตในขนาด 5 นาโนเมตร ที่ทำให้ประหยัดพลังงาน, มีคล็อกสปีดที่สูงขึ้น และมีทรานซิสเตอร์ที่มากขึ้น ต่างจากตัว S865 โดยคาดว่าชิปใหม่จะมีโมเด็ม X60 ที่รองรับ 5G ในตัว

การจัดเรียงซีพียูในชิปเซตยังคงเป็น 1 + 3 + 4 แต่รุ่นนี้มีคอร์ใหญ่เป็น Cortex-X1 แทนที่จะเป็นตัวโอเวอร์คล็อก Cortex-A7x ที่อยู่ในชิป Snapdragon รุ่นก่อนหน้า โดยที่ตัว X1 ถูกเคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่า A77 ที่ใช้ในปัจจุบัน 30% โดยมี 3 คอร์ขนาดใหญ่พื้นฐานจาก Cortex-A78 เร็วกว่า A77 20% เมื่อใช้พลังงานเท่ากัน หรือลดการใช้พลังงานลง 50% เมื่อใช้ประสิทธิภาพการทำงานเท่ากันกับรุ่นก่อน

สำหรับ GPU เป็น Adreno 660 ตัวใหม่ ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกันกับ 650 แต่คาดว่า Qualcomm ก็น่าจะมีการปรับปรุงประสิทธิภาพขึ้นจากเดิม

About Author

RingRangRung

RingRangRung

Partners