เผยข้อมูลเบื้องต้นชิปเซ็ต Apple A9 ขนาดเล็กลง ประสิทธิภาพแรงขึ้นอีก 40%

โดย iSkyline | 29 สิงหาคม 2558 เมื่อ 13:35 น. | อ่าน 12

12975cae9ce245768e21c793e3bf3f1cอาจจะบอกว่าไม่บ่อยครั้งนักที่เราจะได้รายละเอียดสำคัญก่อนการเปิดตัวผลิตภัณฑ์สินค้าใหม่จาก Apple แต่รายงานล่าสุดที่เปิดเผยออกมาจากแหล่งข่าวในประเทศจีนนั้นอ้างอิงว่าพวกเขามีข้อมูลของชิปเซ็ต Apple A9 และได้ทำการเผยแพร่ออกมาสู่สาธารณะ ซึ่งอ้างอิงจากข้อมูลดังกล่าวชิปเซ็ตที่นำมาใช้งานบนเครื่องโทรศัพท์ iPhone 6s นั้นจะมีขนาดแพคเกจของ die size อยู่ที่ 85mm² เท่านั้น โดยอาศัยเทคโนโลยีการผลิตชิปเซ็ต 14/16 นาโนเมตร FinFET จากทาง Samsung และ TSMC ตามลำดับ

ซึ่งอ้างอิงจากข้อมูลสถิติ die size ของชิปเซ็ตสองรุ่นก่อนหน้านี้อย่าง Apple A7 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิต 28 นาโนเมตร มีขนาดแพคเกจอยู่ที่ 102mm² และรุ่นล่าสุดกับ Apple A8 ที่ใช้งานกับ iPhone 6 ในปีที่ผ่านมาใช้เทคโนโลยีการผลิต 20 นาโนเมตร มีขนาดแพคเกจอยู่ที่ 88.9mm² โดยผลจากการลดขนาดแพคเกจลงในแต่ละครั้งจะทำให้สามารถเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้น และจำนวนทรานซิสเตอร์ที่มากขึ้นก็จะแปรผลออกมาในเชิงประสิทธิภาพการทำงานที่สูงขึ้น ซึ่งในชิปเซ็ตซีรีส์ของ Apple A9 นั้นก็คาดว่าจะเพิ่มขึ้นได้มากถึง 40 เปอร์เซ็นต์ จากรุ่นก่อนๆ หน้าเลยทีเดียว

แต่ในเมื่อชิปเซ็ตนั้นมาจากสองโรงงานมีขนาดต่างกันอยู่เล็กน้อย ก็อาจจะเป็นประเด็นให้น่าคิดว่า Apple จะจัดการอย่างไร เพื่อไม่สร้างความสับสนให้กับผู้บริโภคในขวบปีนี้ เป็นไปได้หรือไม่ว่า ชิปเซ็ต 14 นาโนเมตร ที่ใช้กระบวนการผลิตดีกว่าเล็กน้อยอาจจะนำมาประกอบขายกับรุ่น iPhone 6s Plus และชิปเซ็ต 16 นาโนเมตร นั้นใช้กับทาง iPhone 6s รุ่นพื้นฐาน เพราะถึงแม้ว่าชิปเซ็คจากทั้งสองโรงงานจะมีความคล้ายคลึงกันมาก เนื่องจากกรณีปัญหาการละเมิดความลับทางการค้าระหว่าง Samsung และ TSMC (ข่าว) แต่คุณลักษณะเล็กๆ น้อยๆ ระหว่างทั้งสองรุ่นนั้นก็ยังย่อมที่จะมีอยู่ เช่น การจูนสัญญาณนาฬิกาที่อาจจะมีความยากง่ายหรืออัตราการบริโภคพลังงานที่อาจจะมีข้อแตกต่างกันอยู่บ้าง จุดนี้อาจจะเป็นเรื่องที่ต้องมาติดตามดูกัน

และในส่วนของรายละเอียดเต็มๆ นั้นจะต้องรอการเปิดตัวจัดจำหน่ายและนำมาส่องกล้องตรวจสอบรายละเอียดความถูกต้องกันต่อไป

ที่มา: MyDriver.com

About Author

iSkyline

iSkyline

Partners