ก้าวไปอีกขึ้น เทคโนโลยีการผลิตใหม่จาก TSMC จะช่วยให้ iPhone 7 บางลงและแรงขึ้นได้อีก

โดย iSkyline | 26 ตุลาคม 2558 เมื่อ 16:59 น. | อ่าน 17

apple iphone 6s stage2

เทคโนโลยีการติดตั้งชิปเซ็ตบนตัวบอร์ดปัจจุบันนี้อาจจะถือเป็นขีดจำกัดอย่างหนึ่งในการออกแบบตัวเครื่องโทรศัพท์ให้มีความบางและแรงรวมผสมผสานเข้าด้วยกัน แต่ในขวบปีหน้านั้นอาจจะมีพัฒนาการความเปลี่ยนแปลงแก้ไขในจุดนี้กับเทคโนโลยีใหม่ของ Taiwan Semiconductor Company (TSMC) ที่เรียกว่า Integrated Fan Out (InFO) ซึ่งจะช่วยให้ดำเนินการติดตั้งชิปเซ็ตต่างๆ ลงบนตัวเมนบอร์ดได้โดยตรงลดขั้นตอนไม่จำเป็นต้องใช้โมดูล Substrate เป็นตัวกลางเชื่อมระหว่างชิปเซ็ตอีกบอร์ดอีกต่อไป

ซึ่งผลลัพธ์จากการติดตั้งชิปเซ็ตด้วยวิธีการ InFO นี้คาดว่าจะช่วยให้เครื่องโทรศัพท์ลดความบางลงจากปัจจุบันได้ดียิ่งขึ้น สามารถควบคุมจัดการความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ และ เช่นเดียวกับการที่จะช่วยให้ประสิทธิภาพของชิปเซ็ตดีขึ้นได้อีกอย่างน้อยราว 20 เปอร์เซ็นต์ โดยสำนักวิเคราะห์ Bernstein Research นั้นคาดหมายว่าลูกค้ารายแรกๆ ที่จะการนำเทคโนโลยีในลักษณะนี้มาใช้ คือ iPhone 7 เรือธงประจำปี 2016 จาก Apple นั่นเอง เลยทำให้ข่าวลือก่อนๆ หน้านี้ที่ถูกรายงานออกมาว่า TSMC จะเป็นผู้รับเหมาผลิตชิปเซ็ตในตระกูล Apple A10 นั้นยิ่งฟังดูมีน้ำหนักมากขึ้นตามไปด้วย

แม้ว่าเทคโนโลยี InFO นี้จะมีมาก่อนแล้วสักพักหนึ่ง แต่ที่ไม่มีการนำมาใช้งานอย่างจริงจังกับเครื่องระดับเรือธงอย่างแพร่หลาย ก็เพราะ เนื่องจากอัตราการผลิตสำเร็จนั้นค่อนข้างน้อยเมื่อเทียบกับความเสี่ยงของการลงทุน อย่างไรก็ดี ถ้ามีข่าวลือในลักษณะนี้ออกมาก็อาจจะพอบ่งบอกได้ว่าทางโรงงานไต้หวันคงมีพัฒนาการความคืบหน้าที่ดีขึ้นแล้วตามลำดับก็เป็นได้

ที่มา: gforgames

About Author

iSkyline

iSkyline

Partners