ขอเวลาอีกไม่นาน TSMC แจงพร้อมเริ่มเดินเครื่องสายการผลิตชิปเซ็ต 7 นาโนเมตร ปี 2018

โดย iSkyline | 19 กรกฎาคม 2558 เมื่อ 12:29 น. | อ่าน 6

tsmc wafer semiconductor chip

หลังจากที่สัปดาห์ก่อนหน้านี้ได้มีรายงานจาก IBM ที่ออกมาเปิดเผยก้าวความสำเร็จในการผลิตชิปเซ็ตขนาด 7 นาโนเมตร ในโปรเจคที่ร่วมมือกับทาง Samsung และ GlobalFoudries ไปแล้วนั้น (ข่าว) ล่าสุดในงานประชุมผู้ถือหุ้นและแถลงผลประกอบการในช่วงไตรมาสที่สองของ Taiwan Semiconductor Company (TSMC) ก็ได้มีการแย้มรายละเอียดของแผนการเดินหน้าผลิตชิปเซ็ตขนาด 7 นาโนเมตร ออกมาบ้างแล้วเช่นกัน

โดยอ้างอิงจาก Mark Liu เจ้าหน้าที่ประธานบริหารร่วม (Co-CEO) ของ TSMC นั้นได้ระบุว่าทางบริษัทตั้งเป้าหมายในการเตรียมความพร้อมสำหรับการก้าวไปสู่ระดับของเทคโนโลยีการผลิต (Technology Qualification) ที่ขนาด 7 นาโนเมตร ในช่วงไตรมาสแรกของปี 2017 โดยนับเป็นเวลาเพียงห้าไตรมาสภายหลังจากที่เริ่มสายผลิตชิปเซ็ตที่ 10 นาโนเมตร แต่ก็ระบุเพิ่มเติมด้วยว่าเทคโนโลยีการผลิตดังกล่าวจะไม่ใช่การยกเครื่องออกแบบใหม่ทั้งหมด

จะมีความเกี่ยวข้องกับย้อนกลับไปกับตัวเทคโนโลยีการผลิต 10 นาโนเมตร คล้ายกับปัจจุบันที่ 16 และ 20 นาโนเมตร ซึ่งจะช่วยให้ผู้พัฒนาชิปเซ็ตยังสามารถใช้อุปกรณ์ตัวเดิมในการทำงานได้อยู่ เช่น การตรวจหาชิปเซ็ตบกพร่อง หรือพวก metrology และ lithography และสุดท้ายมีการประเมินว่าความเชี่ยวชาญในการผลิตชิปเซ็ตขนาด 10 นาโนเมตร นั้นจะสามารถช่วยให้การเดินหน้าผลิตชิปเซ็ต 7 นาโนเมตร ในแบบ Volume Production ที่จะเกิดขึ้นราวๆ ช่วงกลางปี 2018 สามารถดำเนินไปได้อย่างราบรื่นและเพียงพอต่อความต้องการ

iSkyline opinion : แต่อาจจะต้องเรียกความมั่นใจจากผู้บริโภคจากสักเล็กน้อย เพราะ ในปีนี้พวกเขาพลาดเป้าที่เดินหน้าสายการผลิตชิปเซ็ต 16 นาโนเมตร FinFET ในระบบ Volume Production จนเสียบัลลังก์ไปให้กับทาง Samsung ที่เปิดตัวเทคโนโลยีกระบวนการผลิต 14 นาโนเมตร FinFET นำหน้าและโกยสัญญาว่าจ้างผลิตไปทั้ง Apple และ Qualcomm

About Author

iSkyline

iSkyline

Partners