รายงานย้ำ Apple เตรียมประเดิมเทคโนโลยีการผลิตชิป InFO ที่โรงงาน TSMC

โดย iSkyline | 12 ธันวาคม 2558 เมื่อ 14:10 น. | อ่าน 26

tsmc

ในช่วงการแข่งขันของขวบปี 2016 นั้นทางอุตสาหกรรมการผลิตชิปเซ็ตจะมีการปรับตัวเพียงเล็กน้อย โดยหลักๆ จะยังคงใช้ขนาดการผลิตที่ 14 และ 16 นาโนเมตร แบบ FinFET เป็นหลัก แต่ก็จะมีการปรับปรุงอำนวยความสะดวกด้านแพคเกจการผลิตที่ดียิ่งขึ้น เมื่อทาง Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. นั้นเตรียมจะเริ่มนำเอาเทคโนโลยี Integrated Fan-Out มาใช้งานกับสายการผลิตหลัก โดยคาดว่าทาง Apple นั้นจะเป็นผู้ผลิตรายแรกๆ ของตลาดที่ได้ใช้งานบริการใหม่ดังกล่าวนี้ จากข้อมูลที่กล่าวอ้างอิงในรายงานของสำนักวิเคราะห์ธุรกิจชั้นนำอย่าง Goldman Sachs

ซึ่งในงานสัมมนาประชุมผู้ถือหุ้นทาง CC Wei เจ้าหน้าที่ประธานบริหารร่วมของ TSMC นั้นได้เปิดเผยว่าบริษัทนั้นได้ดำเนินการก่อสร้างโรงงานแห่งใหม่ที่ Longtan ที่ตั้งอยู่ทางตอนเหนือของเกาะไต้หวัน เป็นที่เรียบร้อยแล้ว ซึ่งจะทำให้มีความพร้อมสำหรับการนำเทคโนโลยี Integrated Fan-Out นี้เริ่มเข้ามาใช้ในสายการผลิตได้อย่างเต็มรูปแบบ ด้วยกำลังการผลิตอยู่ที่ 85,000 – 100,000 เวเฟอร์ชิป ภายในช่วงไตรมาสที่สองของปี 2016 อันจะเป็นช่วงเวลาเดียวกันกับที่ทาง Apple นั้นจะเริ่มให้ทางโรงงานผลิตชิ้นส่วนต่างๆ เตรียมความพร้อมสำหรับเดินสายการผลิตอุปกรณ์ต่างๆ รองรับกับโทรศัพท์ iPhone รุ่นใหม่ที่จะมีกำหนดการเปิดตัวในช่วงปลายปีนั่นเอง

นอกจากนั้นแล้วทาง TSMC ก็กำลังพัฒนาเทคโนโลยี Integrated Fan-Out ในยุคที่สองแล้วอีกด้วย เพื่อให้สามารถรองรับการทำงานร่วมด้วยกับเทคโนโลยีการผลิตแบบใหม่ที่ขนาด 10 และ 7 นาโนเมตร ที่จะเกิดขึ้นในอนาคต

ที่มา: digitimes

About Author

iSkyline

iSkyline

Partners