ลับลวงพราง แหล่งข่าวเกาหลีย้ำแผล Snapdragon 810 มีปัญหาซุกเพียบลุ้นติดโรคเลื่อน

โดย iSkyline | 11 มกราคม 2558 เมื่อ 10:01 น. | อ่าน 24

snapdragon chipset

แม้ว่าข่าวลือเกี่ยวกับปัญหาครั้งก่อนของ Snapdragon 810 นั้นจะหายไปกับสายลมอย่างรวดเร็ว เพราะ ผู้บริหารของ Qualcomm ออกมาย้ำชัดแสดงความมั่นใจในผลิตภัณฑ์ของบริษัท นอกจากนั้นในงาน Consumer Electronics Show 2015 ที่เพิ่งจบไปนั้นยังมีทาง LG ที่เปิดตัว G Flex 2 พร้อมกับชิปเซ็ตเรือธงมาช่วยยืนยันเรียกความมั่นใจอีกแรง แต่ข่าวลือรอบใหม่ของชิปเซ็ต Snapdragon 810 และ Snapdragon 615 นั้นยังถูกระบุกล่าวอ้างโดยนักวิเคราะห์จาก JP Morgan บริษัทชั้นนำด้านการเงินธนาคารและการลงทุน ว่ายังมีปัญหาความร้อนที่ควรเป็นกังวลอยู่เหมือนเดิม

ซึ่งความร้อนนี้มีปัญหามาจากการออกแบบชิปเซ็ตที่สะสมความร้อนมากจนเกินไป ทำให้มีปัญหาในด้านประสิทธิภาพการใช้งาน โดยเฉพาะเมื่อพยายามเร่งความเร็วสัญญาณนาฬิกาไปมากกว่า 1.4GHz ทำให้ระบบรวนไปจนถึงชุดประมวลผลคำสั่งด้านกราฟฟิคที่ถูกจำกัดประสิทธิภาพไปด้วย นอกจากนั้นความเร็วของชิปเซ็ตในการใช้งานจริงก็อาจจะน้อยกว่า Snapdragon 805 อยู่อีกระดับหนึ่งเลยทีเดียว ปัญหาดังกล่าวนี้ทำให้นักวิเคราะห์จาก JP Morgan เชื่อว่าทาง Qualcomm อาจจะต้องทำการแก้ไขการออกแบบเสียใหม่ ซึ่งอาจจะทำให้ติดโรคเลื่อนไม่สามารถส่งมอบได้ทันตามกำหนดไปจนกว่าเดือนพฤษภาคม 2015 เป็นอย่างน้อย ทำให้เกิดผลกระทบในวงกว้างทั้งอุตสาหกรรมโทรศัพท์ Android อย่างไม่ต้องสงสัยเลย

แต่เชื่อว่าเดือนกุมภาพันธ์ที่เป็นกำหนดการขายของ LG G Flex 2 นั้นจะเป็นบทพิสูจน์ถึงคำตอบและความน่าเชื่อถือของรายงานดังกล่าวนี้ได้เป็นอย่างดี

ที่มา: phonearena

About Author

iSkyline

iSkyline

Partners