วงในแฉ Sony กลุ้มปัญหาความร้อน Snapdragon 810 เหตุเลื่อนเปิดตัว Xperia Z4

โดย iSkyline | 10 มีนาคม 2558 เมื่อ 09:49 น. | อ่าน 10

snapdragon 810 in doubt

หลังจากที่ไม่กี่วันก่อนหน้านี้มีภาพเฟรมตัวเครื่องอลูมิเนียมบางเฉียบราวๆ 6.3 มิลลิเมตรของอุปกรณ์ปริศนาที่คาดว่าจะเป็น Xperia Z4 ออกมาให้บนโลกอินเตอร์เนตตามที่ได้รายงานไปแล้ว (ข่าว) คล้อยหลังไม่กี่วันก็มีการเปิดเผยเพิ่มเติมจากแหล่งข่าวที่มักจะเผยไต๋ข้อมูลเด็ดออกมาบอกกันอยู่เนืองๆ ซึ่งได้เผยถึงปัญหาที่อาจจะเป็นสาเหตุทำให้ Sony เลื่อนแผนการเปิดตัวโทรศัพท์เรือธงประจำปี 2015 อย่างออกไป

โดยข้อความบอกใบ้นั้นมีประโยคเด่นๆ ให้คาดเดา คือ “โครงสร้างของเครื่องเรือธงจาก Sony กับอุณหภูมิที่เกิดจากการทำงานของหน่วยประมวลผล Snapdragon 810 ใครจะเป็นฝ่ายชนะ” ทำให้อาจจะสามารถคาดเดาได้เลาๆ ว่าผู้ผลิตญี่ปุ่นนั้นกำลังกลุ้มกับปัญหาความร้อนของหน่วยประมวลผลตัวแรงจาก Qualcomm ที่อาจจะส่งผลกระทบกับการใช้งาน เนื่องจากเรือธงรุ่นใหม่เน้นจุดขายความบางตัวเครื่องค่อนข้างมากเป็นพิเศษ ด้วยงานออกแบบดังกล่าวก็เกรงกริ่งว่าจะทำให้มีปัญหากับการกระจายความร้อนสะสมที่มาจากชิปเซ็ตเจ้าปัญหานี้เอาได้ง่ายๆ

ก็คงต้องมาคอยดูกันว่าทาง Sony จะแก้ไขโดยเฉพาะด้านของการออกแบบฮาร์ดแวร์เพื่อรับมือกับสถานการณ์เฉพาะหน้านี้อย่างไรต่อไป เพื่อไม่ให้ส่งผลกระทบเสียหายกับธุรกิจโทรศัพท์ที่ยังไม่สามารถตั้งหลักได้มั่นคงนักและการแข่งขันเข้มข้นอยู่เป็นลำดับ

ที่มา: phonearena

About Author

iSkyline

iSkyline

Partners