Qualcomm และ LeEco เตรียมเปิดตัว Snapdragon 821 ตะลุย Mobile Congress เซี่ยงไฮ้

โดย iSkyline | 8 มิถุนายน 2559 เมื่อ 10:05 น. | อ่าน 7

leeco

สำหรับเดือนมิถุนายนนี้ก็เรียกว่ามีงานใหญ่ให้ได้ติดตามความเคลื่อนไหวกันถึงสองงานด้วยกันฝั่งแรกเป็นคิงจังหวะของ Apple กับงานสัมมนานักพัฒนาประจำปี WWDC และอีกขาหนึ่งที่แบ่งภาคมาจากตอนต้นปี คือ งาน Mobile World Congress ที่เตรียมจะรูดม่านเปิดฉากอีเว้นต์ในฝั่งเอเชียเป็นครั้งแรกที่เมืองเซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน ในช่วงปลายเดือนมิถุนายนนี้อีกด้วย จากตามกำหนดปกติที่งาน MWC บาร์เซโลน่า นั้นจะจัดอยู่ในช่วงกุมภาพันธ์

ซึ่งในงานจัดแสดงสินค้าและเทคโนโลยีด้านโทรคมนาคมที่ประเทศจีนครั้งนี้ คาดว่าจะถูกใช้เป็นเวทีในการเปิดตัวชิปเซ็ตหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ของทาง Qualcomm กับรุ่นย่อย Snapdragon 821 โดยมีการรายงานเมื่อเร็วๆ นี้ ระบุว่าทาง LeEco (หรือชื่อเดิม คือ LeTV) นั้นจะเป็นผู้ผลิตโทรศัพท์รายแรกที่เปิดตัวอุปกรณ์พร้อมชิปเซ็ตรุ่นใหม่เป็นรายแรก ตามคิวการร่วมโปรโมตผลักดันแบรนด์หน้าใหม่เข้าสู่ตลาด หลังจากที่พวกเขาเคยนำเอา Le Max Pro ไปเปิดตัวบนเวทีงานแถลงข่าวของบริษัทเมื่อตอนเปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 820 ตอนต้นปีมาแล้วครั้งหนึ่ง

ซึ่งนอกจาก LeEco แล้วก็ยังรายงานข่าวด้วยว่าทาง Samsung จะเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้กับเครื่องโทรศัพท์ Galaxy Note 7 ในช่วงเดือนสิงหาคม เช่นเดียวกับทาง Asus ZenFone 3 Deluxe ที่มีเอกสารโปรโมตหลุดนำร่องออกมาก่อนใครเพื่อนนั่นเองครับ

ที่มา: gsmarena

About Author

iSkyline

iSkyline