มาเป็นตั้ง ภาพชิ้นส่วนฝาหลัง Huawei Ascend D3 ส่งตรงจากโรงงาน!!

โดย iSkyline | 4 สิงหาคม 2557 เมื่อ 20:41 น. | อ่าน 11

huawei ifa 2014 invitation

หลังจากที่ก่อนหน้านี้เปิดเผยความคืบหน้าล่าสุดจากฟากฝั่งผู้ผลิตจีนอย่าง Huawei ที่มีนัดสำคัญเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในงาน IFA 2014 ซึ่งโชว์สัดส่วนให้เห็นถึงพื้นที่ขอบจอชนิดที่เรียกได้ว่าแทบจะไร้ส่วนเกินเป็นจุดขายหลัก (ข่าวที่เกี่ยวข้อง) ซึ่งความคืบหน้าวันนี้ล่าสุดได้มีรูปส่งตรงจากโรงงานประกอบเปิดเผยให้เห็นถึงชิ้นส่วนฝาหลังตัวเครื่อง Ascend D3 ชนิดกองเป็นตั้งเตรียมรอเข้าสู่สายการประกอบต่อไป และนอกจากนั้นภาพใหม่นี้ยังเผยให้เห็นช่องว่างของฝาหลังโลหะที่ถูกตัดเจาะไว้อย่างพอเหมาะ

แต่ก็ยังไม่มีรายละเอียดเกี่ยวกับข้อมูลฮาร์ดแวร์ดังกล่าวที่ Huawei จะติดตั้งมาในเวลานี้ เซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือ? หรือจะเป็นเทคโนโลยีใหม่ๆ ที่รอเซอร์ไพรซ์เรากันอยู่ในอีกเดือนข้างหน้านี้ ก็นับว่าแอบให้ได้ลุ้นกันเบาๆ สำหรับข้อมูลของ Ascend D3 ที่พอจะมีเปิดเผยออกมาคร่าวๆ นั้น ประกอบไปด้วย หน้าจอขนาด 6 นิ้วความละเอียด 1080x1920px หน่วยความจำ RAM 2GB / ROM 16GB กล้องหน้า 13 ล้านพิกเซลและกล้องหน้า 5 ล้านพิกเซล ทำงานด้วยหน่วยประมวลผล HiSilicon Kirin 920 ตัวล่าสุด (ข่าวที่เกี่ยวข้อง)

huawei ascend d3 1

huawei ascend d3 2huawei ascend d3 3

About Author

iSkyline

iSkyline

Partners