ในขวบปี 2015 ที่ผ่านมานั้นเรียกว่าเป็นช่วงเวลาที่สร้างกลัดกลุ้มให้กับอุตสาหกรรมสมาร์ทโฟนทั้งไม่ผู้ผลิตและผู้บริโภคอยู่ไม่น้อย เมื่อชิปเซ็ตเรือธงค่ายดังอย่ง Snapdragon 810 นั้นเจอกับปัญหาความร้อนสะสมจนทำให้เกิดประเด็นกังขาเรื่องความเสถียรในการทำงาน แม้ว่าจะใช้เทคโนโลยีกระบวนการผลิตที่เล็กลงจาก 28 นาโนเมตร มาเหลือ 20 นาโนเมตร ก็ดูจะไม่ได้ช่วยอะไรมากนัก
ซึ่งในปีเดียวกันนั้นทาง MediaTek ก็ได้ประเด็นตัวชิปเซ็ตเรือธงประจำค่ายอย่าง Helio X20 ที่มีแกนประมวลผลมากถึง 10 ตัวในชิปเซ็ตเดียวและมาพร้อมกับกระบวนการผลิตที่ขนาด 20 นาโนเมตร แต่รอแล้วรอเล่าจนร่วมปลายปีก็แทบจะไม่เห็นอุปกรณ์รุ่นใดที่จะนำมาใช้งานอย่างเป็นทางการ จนก้าวข้ามมาสู่ขวบปี 2016 ซึ่งเกิดประเด็นให้ชวนคิดกับข่าวลือที่ว่าชิปเซ็ตจากค่ายผู้ออกแบบผลิตไต้หวันนี้ก็กำลังเจอกับปัญหาความร้อนสะสมเกินที่จะควบคุมด้วยเช่นเดียวกัน
อย่างไรก็ดียังไม่มีการยืนยันอะไรออกมาอย่างเป็นกิจจะลักษณะในเวลานี้ แต่ก็มีการให้ข้อมูลอ้างอิงว่ามีปัญหามากพอที่จะทำให้ผู้ผลิตอย่างน้อยๆ 3 รายที่ประกอบไปด้วย HTC, Lenovo และ Xiaomi นั้นยกเลิกแผนการใช้งานนำไปผลิตอุปกรณ์ของตนเองแล้วในเบื้องต้น งานนี้ก็คงต้องติดตามดูกันว่าจะออกหัวหรือก้อยซ้ำรอยเดิมปีที่แล้วหรือไม่ สำหรับสายการผลิตชิปเซ็ตที่ขนาด 20 นาโนเมตรจาก Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
